wafer bonding translation | English-French dictionary

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wafer bonding n.
connexion sur plaquette
[Tech.]

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Collaborative Dictionary     English-French
n.
wafer ; tranche ; galette ; plaque ; plaquette
[Comp.];[Electron.] of semiconductor material, quartz, sapphire, or glass.
n.
gaufrette (f)
[Gastr.] Var. waffer.
n.
(+holy communion) hostie ; pain d'hostie
[Rel.]
n.
plaquette d'or
[Tech.];[Currency] = small ingot of pure gold having the form of a wafer.
n.
bâtonnet au fromage
n.
tranche de silicium
n.
pain à cacheter
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Collins

wafer

  

      n  
   (=biscuit)   gaufrette    f  
     (for holy communion)    pain    m   d'hostie
     (in computing)    tranche    f   (de silicium)  


wafer-thin  
      adj  
   [slice, piece]   très fin (e)     
→ ... wafer-thin slices of bread.        
   [majority]   infime
Translation English - French Collins Dictionary  
See also:

wafer-thin, wader, wager, water

"wafer bonding": examples and translations in context
small gauge pressure sensor using wafer bonding and electrochemical etch stopping petit capteur de pression effective utilisant la liaison de tranche et l'arrêt de l'attaque électrochimique
apparatus and method for in-situ monitoring of wafer bonding time appareil et procédé pour une surveillance in situ du temps de liaison de tranche
electronic and optical circuit integration through wafer bonding intégration de circuit électronique et optique par métallisation de galette
the optical circuit wafer and the integrated circuit wafer are bonded together by a wafer bonding process. la galette de circuit optique et la galette de circuit intégré sont collées l'une à l'autre par un processus de métallisation de galette.
monolithic integrated cmuts fabricated by low-temperature wafer bonding transducteurs ultrasonores micro-usinés capacitifs intégrés monolithiques fabriqués par collage de tranche à basse température
the resulting structures are CMUT arrays integrated with active electronics by a low-temperature wafer bonding process les structures résultantes sont des matrices de CMUT intégrées avec des circuits électroniques actifs par un procédé de collage de tranche basse température
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